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一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法 | |
| 专利号： | 201310142863.8 | |
| 发明人： | 曹宇 | 李峰平 | 赵宗礼 | 周余庆 | 胡雪林 | |
| 专利权人： | 温州大学 |
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| 专利授权日： | 2015.05.13 | |
| 专利类型： | 发明专利 | |
| 简介
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| 本发明提供了一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法，包括：设定激光直接刻蚀的初始工艺参数，所述初始工艺参数使得单次激光扫描所能去除的金属膜的厚度小于聚合物基体的最大允许损伤深度；按照初始工艺参数，进行激光扫描，并采集工件表面的红外温度场累加图像；将当前红外温度场累加图像与历史红外温度场累加图像进行对比；若没有突变，继续扫描；若有突变，设定改进工艺参数，所述改进工艺参数使得单次激光扫描所能去除的聚合物基体的厚度小于最大允许损伤深度的一半；按照改进工艺参数，进行最后一次激光精细扫描。本发明所述的方法工艺简单、刻蚀精度高、适用性好，实现了对激光刻蚀加工工艺的闭环自适应控制，工艺重复性好。 |
