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一种发泡辅助的金属片激光精密打孔装置
专利号: 201410116060.X
发明人: 曹宇 | 魏鑫磊 | 余婷婷 | 余德格 | 朱德华 | 李峰平 | 冯爱新
专利权人: 温州大学
专利授权日: 2014.07.02
专利类型: 发明专利


简介  
本发明提供了一种发泡辅助的金属片激光精密打孔方法,包括:(1)将金属片工件安装在加工基板上,在金属片工件与加工基板之间涂覆一层高温发泡剂;在金属片工件的上表面罩设密封抽吸罩;(2)通过抽吸管向外抽气,使密封抽吸罩内始终保持在负压状态;(3)激光器输出激光打孔脉冲;(4)保持激光束继续照射1ms~500ms,之后结束激光打孔脉冲;(5)将激光束聚焦位置移到下一个需要打孔的位置,重复步骤(3)~(4),直至完成所有孔的加工;(6)待全部孔加工完毕后,取下工件。采用该方法进行激光打孔,可以保证孔圆度好、出口边缘无毛刺、孔入口和出口孔径偏差小。本发明还同时提供了一种发泡辅助的金属片激光精密打孔装置。